据国外媒体报道，英特尔、三星和台积电，为2012年芯片行业在450毫米晶圆片上的协作，达成协议。

三家公司指出，通过采用共同的标准、合理改造300毫米晶圆片的基础设施和自动化操作及协调行动时间等，芯片行业可提高投资回报并降低450毫米晶圆片的研发费用。

三家公司将继续与国际半导体技术制造协会(ISMI），一家协调450毫米晶圆片供应、标准和开发设备测试性能的机构合作。有报道称，ISMI已经制定了一项计划，但多数设备生产商不愿采用450毫米技术，称费用太昂贵。

而三家公司认为，转到尺寸更大的晶圆片将推动芯片行业的持续发展，将集成电路生产和应用的费用结构维持在一个合理的水平上。

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